平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸：4.20mmx3.00mmx0.73mm?
發光角度：120°?
HBM：8KV?
色溫：5400~6650K?
建議額定使用電流為1000mA
電性參數：?(T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | ||||
常規色溫? | 最低顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | ||
B08 | B09 | B10 | ||
900 | 1000 | 1120 | ||
5400~6650K | 60 | ● | ● | ● |
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