芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指高達90，適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用，是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.3mmx1.3mmx0.29mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||||||||
| 常規色溫 | 典型顯指 | 亮度等級 / 光通量 (lm) | ||||||||
| H1 | I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 100-110 | 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | 180-190 | ||
| 2700-6500K | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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